特許
J-GLOBAL ID:200903021296884491

ダイボンディング方法およびそれを用いた電子部品の実装構造

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-092200
公開番号(公開出願番号):特開平10-284515
出願日: 1997年04月10日
公開日(公表日): 1998年10月23日
要約:
【要約】【課題】 ダイボンド面と電子部品の実装面との間に所望の間隔を簡素な設備で確実に形成することが可能なダイボンディング方法およびそれを用いた電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】 電子部品9を基台1上に接着剤にて固定する方法であって、基台1上に第1の接着剤を塗布し硬化させて、突起部3を形成するステップと、第2の接着剤を基台1上に塗布し、基台1上の突起部3に当接するように電子部品9を搭載するステップと、第2の接着剤を硬化させるステップとを備えていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
電子部品を基台上に接着剤にて固定する方法であって、前記基台上に第1の接着剤を塗布し硬化させて、突起部を形成するステップと、第2の接着剤を前記基台上に塗布し、前記基台上の前記突起部に当接するように前記電子部品を搭載するステップと、前記第2の接着剤を硬化させるステップとを備えていることを特徴とするダイボンディング方法。

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