特許

J-GLOBAL ID：200903021299923021

パワー半導体モジュールの端子構造

発明者： 薗部 幸男 ,  丹波 昭浩 ,  斎藤 隆一 ,  茂村 達也 ,  佐々木 正貴 ,  関根 茂樹 ,  石川 勝美
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166871
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016937
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】低コストなパワー半導体モジュールを提供する。【解決手段】PM及びIPMの樹脂ケースにおいて、制御端子をPM及びIPMの兼用構造又は、組替え可能な制御端子構造としIM及びIPMのパッケージケースを共通化する。

請求項（抜粋）：

パワー半導体素子を備えたパワー回路部と、該パワー回路部を制御する制御回路部とを備えたパワー半導体モジュールにおいて、端子にワイヤーボンディング用のパッド及び上面に配置された回路基板への接続を行うためのピンを形成したことを特徴とするパワー半導体モジュールの端子構造。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 25/04 C