特許
J-GLOBAL ID：200903021299964372
半導体装置の加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高崎 芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-012679
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224344
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 QFP形半導体装置のダムバーの除去に際し、駆動系を効率的に使用したい。【構成】 QFP形半導体装置を複数個、ホルダー32に搭載し、これをx駆動系51B、y駆動系51C、回転駆動系51Dで移動させながら加工するに際し、ダムバー除去のための加工経路はx駆動系51Bのみで形成するようにした。
請求項（抜粋）：
半導体装置を搭載したホルダーと、該ホルダーを直交する2つの方向x、yに独立して移動可能にするx駆動系及びy駆動系と、上記ホルダーを回転可能にする回転駆動系と、より成ると共に、連結する各辺の一連の、レーザによる、ダムバー除去のためのダムバーに沿う加工経路は上記x駆動系のみの駆動によって行い、各辺の先頭ダムバーへの位置決めはy駆動系、回転駆動系を利用し又はx軸駆動系を組合せて行うようにした半導体装置の加工装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B23K 26/02
, B23K 26/08
