特許
J-GLOBAL ID：200903021303695900
半導体装置用セラミックパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-200346
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038022
出願日： 1993年07月20日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 放熱フィン等の放熱促進部品を取り付け、軽量にして、放熱特性の優れたヒートスプレッダタイプの半導体装置用セラミックパッケージを提供する。【構成】 パッケージ本体の背面にヒートスプレッダを介して放熱促進部品を設けたヒートスプレッダタイプの半導体装置用セラミックパッケージにおいて、該パッケージ本体の背面に銀ロウ層よりなるヒートスプレッダを形成し、該銀ロウ層上に放熱促進部品を配し、該銀ロウ層と放熱促進部品との間に熱伝導性媒体を介在させると共に、該銀ロウ層に放熱促進部品をネジ止め、クリップ止め等で固定した構成よりなる。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体の背面にヒートスプレッダを介して放熱促進部品を設けたヒートスプレッダタイプの半導体装置用セラミックパッケージにおいて、該パッケージ本体の背面に銀ロウ層よりなるヒートスプレッダを形成し、該銀ロウ層上に放熱促進部品を配し、該銀ロウ層と放熱促進部品との間に熱伝導性媒体を介在させると共に、該銀ロウ層に放熱促進部品をネジ止め、クリップ止め等で固定してなることを特徴とする半導体装置用セラミックパッケージ。
IPC (2件)：
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