特許
J-GLOBAL ID:200903021303725663

強誘電体薄膜素子、それを用いた半導体装置、及び強誘電体薄膜素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-062538
公開番号(公開出願番号):特開平9-260612
出願日: 1996年03月19日
公開日(公表日): 1997年10月03日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、従来より低いアニール温度で十分に高い自発残留分極と十分に低い抗電界を実現でき、高集積FRAMに適用可能な強誘電体薄膜素子、それを用いた半導体装置、及び強誘電体薄膜素子の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 基板1上に電極薄膜2、6及び強誘電体薄膜5を具備した強誘電体薄膜素子において、記強誘電体薄膜5が3層以上の複数の層5a,5b,5cから成り、該複数の層のうちの少なくとも一層5bの構成元素の組成が他の層5a,5cの構成元素の組成と異なる共に、該他の層5a,5cのうち二層以上の構成元素の組成が同じであり、かつ他の層5a,5cと構成元素の組成が異なる少なくとも一層5bが他の層5a,5cよりも抵抗率が高いこととしている。
請求項(抜粋):
基板上に電極薄膜及び強誘電体薄膜を具備した強誘電体薄膜素子において、前記強誘電体薄膜が3層以上の複数の層から成り、該複数の層のうちの少なくとも一層の構成元素の組成が他の層の構成元素の組成と異なると共に、該他の層のうち二層以上の構成元素の組成が同じであり、かつ他の層と構成元素の組成が異なる少なくとも一層が他の層よりも抵抗率が高いことを特徴とする強誘電体薄膜素子。
IPC (3件):
H01L 27/115 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242
FI (2件):
H01L 27/10 434 ,  H01L 27/10 651

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