特許

J-GLOBAL ID：200903021306301511

部品実装基板検査装置

発明者： 山崎 洋 ,  大槻 博 ,  五十嵐 豊
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-032567
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223281
出願日： 2004年02月09日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

【課題】半田ブリッジ検査領域(検査ポイント)を自動で設定でき、最適な検査結果の半田ブリッジを出力することができる実装基板検査装置を得ることを目的とする。【解決手段】本発明の部品実装基板検査装置11は、複数の電極パッドが所定の間隔で形成されており、それら電極パッド上にクリーム半田Sが塗布されている電子回路基板Bの半田ブリッジSbの検査を行う電子回路基板Bの部品実装基板検査装置において、隣接する前記電極パッド間の距離Dを自動判定する手段と、隣接する前記電極パッド間の距離Dがオペレータにより設定されたしきい値以下であれば、半田ブリッジ検査ポイントPbを自動的に設定する手段とを備えていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の電極パッドが所定の間隔で形成されており、それら電極パッド上にクリーム半田が塗布されている電子回路基板の半田ブリッジの検査を行う部品実装基板検査装置において、 隣接する前記電極パッド間の距離を自動判定する手段と、 隣接する前記電極パッド間の距離が人為的に設定されたしきい値以下であれば、半田ブリッジ検査ポイントを自動的に設定する手段と を備えていることを特徴とする部品実装基板検査装置。

IPC (3件)：

H05K3/34 ,  G01R31/02 ,  H05K13/08

FI (3件)：

H05K3/34 512B ,  G01R31/02 ,  H05K13/08 U

Fターム (11件)：

2G014AA03 ,  2G014AB59 ,  2G014AC12 ,  2G014AC15 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD53 ,  5E319GG05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 被検査物体の検査装置及び被検査物体の検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-322413   出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (2件)

• クリーム半田印刷検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-172982   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-288106