特許

J-GLOBAL ID：200903021310254838

レーザ加工装置

発明者： 引間 郁雄
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 佐野 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015066
公開番号（公開出願番号）：特開平11-197863
出願日： 1998年01月09日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 ヒューズ等の被加工部位が増加しても加工時間が短縮され、且つ、良好な加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ光源1から加工レーザを出射して複数の「被加工部位」としてのヒューズを順次加工するレーザ加工装置において、前記加工レーザのパルス発振周波数を5KHz以上に設定すると共に、該加工レーザのパルス時間幅を、前記パルス発振周波数に応じて、前記被加工部位を正常に加工可能な値に設定した。

請求項（抜粋）：

レーザ光源から加工レーザを出射して複数の被加工部位を順次加工するレーザ加工装置において、前記加工レーザのパルス発振周波数を5KHz以上に設定すると共に、該加工レーザのパルス時間幅を、前記パルス発振周波数に応じて、前記被加工部位を正常に加工可能な値に設定したことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H01L 21/82 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/10

FI (6件)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/08 B ,  H01S 3/00 B ,  H01S 3/10 Z ,  H01L 21/82 F