特許

J-GLOBAL ID：200903021318973833

表面実装用リード端子、リード端子連結体及びそれらを使用した電子部品

発明者： 坂下 浩哉 ,  弓削 敏郎 ,  山田 勲夫 ,  小関 秀夫
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社 ,  株式会社キツダ
代理人 (1件)： 岩田 享完
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099638
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294330
出願日： 1999年04月07日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】 表面実装プリント配線基板を使用するモジュール基板上への表面実装部品搭載及びリフロー半田付け作業と同時に、引出し端子の装着及び半田付け作業を行うことにある。【解決手段】 表面実装用引出し端子は、端子部本体10aの基板搭載側となる下部にモジュール基板12に接合する半田付け面10bを形成し、これにクリーム半田によるリフロー後フィレットを形成できるパイロット穴11が穿設してある。そして、端子部本体10aの側部に表面実装部品搭載用マウンター装置により吸着可能なタイバー部13が分断部17を有する連設部14aを介して切り離し可能に連設してある。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板を使用し電子部品を半田付け実装するモジュール基板に使用するリード端子であって、端子部本体の下部には半田によりモジュール基板のリード端子用電極パターン部に面実装される半田付け面を形成し、端子部本体の上部には部品搭載装置の部品吸着ノズルにより吸着可能な吸着面または同装置の装着用部品保持機構により保持可能な保持部を形成すると共に、この吸着面または保持部はリード端子がモジュール基板へ半田付けされた後に端子部本体からの切り離しを可能にする分断部を介して端子部本体に接続される構造であることを特徴とする表面実装用リード端子。

Fターム (5件)：

5E077BB31 ,  5E077CC26 ,  5E077DD01 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ30