特許
J-GLOBAL ID：200903021321703677

ブリッジ回路用積層電子部品

発明者：
池田 正男

池田 正男 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187300
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021676
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 ブリッジ回路を構成するように各々の端子を介して結線されたダイオードの各々に並列接続して用いるための機能素子としてのたとえばコンデンサ素子を与える、いわゆるワンチップ状態のブリッジ回路用積層コンデンサのようなブリッジ回路用積層電子部品を提供する。【解決手段】 コンデンサ本体の側面上の異なる位置に端子電極TE1〜TE4を形成する。コンデンサ本体は、複数の誘電体層とコンデンサ素子C1〜C4を与えるように特定の誘電体層を挟んで対向する状態で形成された複数の内部電極とを備える。端子電極TE1〜TE4のうちの2個を1組とする各組の端子電極の間にコンデンサ素子C1〜C4の各々が取り出されるように、内部電極が端子電極TE1〜TE4に接続される。端子電極TE1〜TE4が、それぞれ、ブリッジ回路を構成するダイオードの各々の端子に接続される。
請求項（抜粋）：
ブリッジ回路を構成するように各々の端子を介して結線された3個以上の電気素子の各々に並列接続して用いるための3個以上の機能素子を与える、ブリッジ回路用積層電子部品であって、相対向する2つの主面と前記2つの主面間を連結する側面とを有する電子部品本体と、各前記電気素子の各前記端子にそれぞれ接続されるためのものであって、前記電子部品本体の前記側面上の異なる位置に形成された3個以上の端子電極とを備え、前記電子部品本体は、前記主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、前記3個以上の機能素子を与えるように特定の前記機能材料層を挟んで対向する状態で形成された複数の内部電極とを備え、前記端子電極のうちの2個を1組とする各組の端子電極の間に各前記機能素子がそれぞれ取り出されるように、前記内部電極が前記端子電極に接続されている、ブリッジ回路用積層電子部品。
Fターム (8件)：
5E082AB03 ,  5E082BB10 ,  5E082BC40 ,  5E082CC03 ,  5E082CC12 ,  5E082DD04 ,  5E082DD13 ,  5E082FG26
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM