特許
J-GLOBAL ID：200903021329340433
高周波パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050360
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268402
出願日： 1993年03月11日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 気密度を保ち、且つ高周波伝送路の良好な伝搬特性を有する高周波パッケージを得る。【構成】 高周波パッケージの導体カバーの導波管部に伝送波長の2分の1の整数倍の長さのメタライズされた誘電体導波路をろう付け又は半田付けした気密窓を備え、高周波用フィードスルー基板を不要とした。
請求項（抜粋）：
導体ブロックと、上記導体ブロックに設けられた導波管と、上記導波管にその一部が飛び出すように上記導体ブロックに取り付けられ、導波管モードとマイクロストリップモードを変換するための導波管-マイクロストリップ変換基板と、上記導体ブロックに取り付けられた低周波用フィードスルー基板又はバイアス基板と、上記低周波用フィードスルー基板又はバイアス基板上に取り付けられ、上記低周波用フィードスルー基板又はバイアス基板とともにトリプレート線路を構成する誘電体ブロックと、上記導体ブロックに設けられ高周波回路を実装するための高周波回路実装部と、上記導体ブロック及び上記誘電体ブロックの上面に取り付けられたシールリングと、上記シールリング上に取り付けられ、外部との気密を保つための導体カバーと、上記導体カバーに設けられ側面をメタライズされ使用周波数において管内波長の2分の1の整数倍の長さをもち上記導波管と接続された誘電体導波路と、上記導電体導波路を固定し、かつ気密を保つためのろう材又は半田と、上記導体カバーに設けられ上記誘電体導波路及び上記導波管と接続された導波管とを備えたことを特徴とする高周波パッケージ。
IPC (5件)：
H01P 1/00
, H01P 1/08
, H01P 1/30
, H01P 3/08
, H01P 5/02
