特許
J-GLOBAL ID：200903021330199434
希土類ボンド磁石及び希土類ボンド磁石用組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015913
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214207
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【目的】 高い磁気特性を保ったまま、安定的に成形できる高耐食性のボンド磁石、ボンド磁石用組成物を提供する。【構成】 希土類系合金粉末と樹脂バインダ粉末の混合物を成形して得たボンド磁石或いはボンド磁石用組成物であって、該ボンド磁石或いはボンド磁石用組成物の抵抗率は次の条件を満たすことを特徴とする。抵抗率と磁性粉末濃度の関係を二次元座標上に表現した場合、磁性粉末濃度が57vol%のとき200Ω・cmである点、磁性粉末濃度が90vol%のとき12Ω・cmである点、を結んで得る直線上か、又は、該直線よりも抵抗率が大きい。
請求項（抜粋）：
希土類系合金粉末と樹脂バインダ粉末の混合物を成形して得たボンド磁石或いはボンド磁石用組成物であって、該ボンド磁石或いはボンド磁石用組成物の抵抗率は次の条件を満たすことを特徴とする。抵抗率と磁性粉末濃度の関係を二次元座標上に表現した場合、磁性粉末濃度が57vol%のとき200Ω・cmである点、磁性粉末濃度が90vol%のとき12Ω・cmである点、を結んで得る直線上か、又は、該直線よりも抵抗率が大きい。
IPC (5件)：
H01F 1/08
, B22F 1/00
, B22F 3/14
, B22F 9/22
, C22C 38/00 303
H01F 1/08 A
, B22F 1/00 Y
, B22F 1/00 G
, B22F 9/22 B
, C22C 38/00 303 D
, B22F 3/14 A
