特許
J-GLOBAL ID:200903021333922358
耐応力緩和特性に優れた銅基合金
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
浅賀 一樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-149189
公開番号(公開出願番号):特開2005-264337
出願日: 2005年05月23日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【課題】 自動車等のコネクタ用端子材料として極めて優れた耐応力緩和特性を有し、かつ強度,弾性,電気伝導性に曲げ加工性、耐マイグレーション性およびめっき信頼性等に優れた銅基合金を提案する。【解決手段】 重量%で、Ni:0.5〜3.0%、Sn:0.5〜2.0%、P:0.005〜0.20%を含有し、残部がCuと不可避不純物からなり、ばね限界値が400N/mm2以上、導電率が30%IACS以上、応力緩和率が1.2%以下であり、Ni-P化合物が均一微細に分散析出してなることを特徴とするコネクタ用材料として使用される銅基合金。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
重量%で、Ni:0.5〜3.0%、Sn:0.5〜2.0%、P:0.005〜0.20%を含有し、残部がCuと不可避不純物からなり、ばね限界値が400N/mm2以上、導電率が30%IACS以上、応力緩和率が1.2%以下であり、Ni-P化合物が均一微細に分散析出してなることを特徴とする銅基合金。
IPC (2件):
FI (2件):
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特公平8-9745号公報
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特開平4-154942号公報
審査官引用 (4件)
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特開平4-154942
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特開平4-236736
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特開平3-006341
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