特許

J-GLOBAL ID：200903021335750449

半導体装置

発明者： 小角 博義 ,  北村 輝夫 ,  石井 利昭 ,  宝蔵寺 裕之 ,  尾形 正次 ,  瀬川 正則 ,  江口 州志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-010741
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206325
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】樹脂成分と気体あるいは気体含有充填剤からなる樹脂組成物、及び樹脂組成物で封止または誘電率を大幅に低下させる。【構成】熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂と気体から成る樹脂組成物において、気体を体積分率で5〜90%含有させる。気体は単独あるいは充填剤を介して含有されていても良い。

請求項（抜粋）：

樹脂成分と気体とを含む樹脂組成物において、50°C,1MHz〜50GHzにおける前記樹脂組成物の誘電率は3.5 以下である低誘電率樹脂組成物で、少なくとも半導体素子を保護した構造を呈していることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-039117
  
• 特開昭61-016302