特許
J-GLOBAL ID：200903021347543783
圧粉磁心用粉末およびその製造方法ならびに圧粉磁心の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
梶 良之
, 須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-245887
公開番号（公開出願番号）：特開2008-063649
出願日： 2006年09月11日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】 潤滑剤添加の場合のような成形体強度の大幅低下等の支障を生じさせることなく、従来のフェノール樹脂被覆金属粉末よりなる圧粉磁心用粉末の場合よりも優れた水準に成形性を向上し得る圧粉磁心用粉末、その製造方法及び圧粉磁心の製法を提供する。【解決手段】 (1) 軟磁性粉末表面にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂の1種以上が軟磁性粉末量に対して0.01〜0.5 質量%の量で被覆されており、この上に平均粒子径100 μm以下のポリアミド樹脂が軟磁性粉末量に対して0.1 〜1.0 質量%の量で付着している圧粉磁心用粉末、(2) 前記樹脂が有機溶媒に溶解した液状体と軟磁性粉末とを含む混合体から有機溶媒を揮発させて軟磁性粉末表面に前記樹脂を被覆した後、平均粒子径100 μm以下のポリアミド樹脂を添加し混合する圧粉磁心用粉末の製造方法、(3) 前記圧粉磁心用粉末を圧縮成形する際に型潤滑成形法を用いる圧粉磁心の製造方法等。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
軟磁性粉末の表面にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂の1種以上が前記軟磁性粉末の量に対して0.01〜0.5 質量%の量で被覆されており、この上に平均粒子径100 μm以下のポリアミド樹脂が前記軟磁性粉末の量に対して0.1 〜1.0 質量%の量で付着していることを特徴とする圧粉磁心用粉末。
IPC (4件)：
B22F 1/02
, B22F 3/00
, H01F 1/26
, H01F 41/02
B22F1/02 C
, B22F3/00 B
, H01F1/26
, H01F41/02 D
4K018AA24
, 4K018BA13
, 4K018BC30
, 4K018KA44
, 5E041BC05
, 5E041BC08
, 5E041CA04
, 5E041NN05
