特許
J-GLOBAL ID：200903021347999019
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-145775
公開番号（公開出願番号）：特開平9-121014
出願日： 1996年06月07日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止後にリードフレームに付着した不要樹脂の落下等を防止し、リードフレームの製造時における変形を防止する。【解決手段】 キャビティのゲート配設側に対向する側にキャビティ内からボイドを排出するための樹脂溜まり部を設けた金型を用いて樹脂封止するリードフレームにおいて、前記樹脂溜まり部内に配置される部位に前記樹脂溜まり部の開口の形状に合わせて抜き孔18を設けるとともに、該抜き孔18内に掛け渡すように硬化樹脂の落下防止用の支持片20を設け、該支持片20の基部位置にスリット孔50を設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
キャビティのゲート配設側に対向する側にキャビティ内からボイドを排出するための樹脂溜まり部を設けた金型を用いて樹脂封止するリードフレームにおいて、前記樹脂溜まり部内に配置される部位に前記樹脂溜まり部の開口の形状に合わせて抜き孔を設けるとともに、該抜き孔内に掛け渡すように硬化樹脂の落下防止用の支持片を設け、該支持片の基部位置にスリット孔を設けたことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 G
, H01L 21/56 R
