特許

J-GLOBAL ID：200903021348146583

プリント基板の加工方法およびその装置

発明者： 小林 修 ,  荒木 正俊
出願人/特許権者： 株式会社精工舎
代理人 (1件)： 松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-205192
公開番号（公開出願番号）：特開平6-285749
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】 搬送時に生じる搬送手段の誤差を各観測時毎に補正し、搬送手段の精度に影響されることなく、高い加工精度を得る。【構成】 プリント基板23を把持する把持手段27の治具板19に予め観測マークP1 ,P2 ,Q1 ,Q2 を設けておき、搬送手段28によりプリント基板23を搬送すると治具板19も一体的に移動する。従って、搬送時に誤差が生じると観測マークにも同様なずれが生じる。そこで、CCDカメラ14,15により観測マークP1 ,Q1 の位置を検出し、それを基準にして治具板19上に直交座標系を設定し、X線カメラで撮像する識別マークR1 の位置をその座標系の座標として表わす。このようにして全識別マークを治具板上に設定した共通の座標系の座標として表わすことにより、誤差の振分計算などを正確に行なえ、加工精度が向上する。

請求項（抜粋）：

プリント基板に予め形成されている識別マークと、把持手段に設けられている観測マークのうちの少なくとも2個とが所定の位置関係に配列されるように、上記把持手段により上記プリント基板を把持する工程と、上記観測マークを撮像してその位置を検出する工程と、上記識別マークを撮像してその位置を検出し、それを上記観測マーク位置検出結果に基づいて補正して加工すべき位置を決定する工程と、上記加工すべき位置において、加工手段により上記プリント基板に加工を施す工程とを含むことを特徴とするプリント基板の加工方法。

IPC (4件)：

B23Q 17/24 ,  B23Q 15/00 307 ,  G03F 9/00 ,  H05K 3/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-124858
  
• 特開昭63-300843