特許
J-GLOBAL ID：200903021350804113
ボイド抑制成形方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三浦 良和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-206875
公開番号（公開出願番号）：特開2002-018855
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：
【要約】【課題】 成形品中の所望部分におけるボイドの発生を抑制する成形方法を提供する。【解決手段】 肉厚が4mm以上である成形品を成形品の内部の樹脂が固化する前に成形金型から取り出した後、所望部分をその近接部分よりも速く冷却するか、近接部分を保温手段により保温して、近接部分から所望部分へ樹脂を移動させて所望部分におけるボイドの発生を抑制する。
請求項（抜粋）：
成形品を成形品の内部の樹脂が固化する前に成形金型から取り出した後、冷却中に近接部分(2)から所望部分(1)へ樹脂を移動させて所望部分(1)におけるボイドの発生を抑制することを特徴とする成形方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
4F202AA04
, 4F202AA11
, 4F202AA23
, 4F202AM32
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CK41
, 4F202CK85
, 4F202CN01
, 4F206AA04
, 4F206AA11
, 4F206AA23
, 4F206AM32
, 4F206JA07
, 4F206JQ81
, 4F206JW06
, 4F206JW15
, 4F206JW50
