特許
J-GLOBAL ID:200903021354518875
セラミックヒータ
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-114313
公開番号(公開出願番号):特開2001-297856
出願日: 2000年04月14日
公開日(公表日): 2001年10月26日
要約:
【要約】【課題】電極パッド上にメッキ層を形成し、耐熱金属材料からなるリード部材をロウ付けしてなるセラミックヒータにおいて、ロウ付け強度が著しく低下するものが発生するという問題があった。【解決手段】リード部材を固定するロウ材層中に含まれるPd濃度を500ppm以下とする。
請求項(抜粋):
セラミック体中にW、Mo、Re等の高融点金属を主成分とする発熱抵抗体を埋設し、該発熱抵抗体の端部に接続する電極パッド上にメッキ層を介してリード部材をロウ材層により固定したセラミックヒータにおいて、前記ロウ材層中に含まれるPdの濃度が500ppm以下であることを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (4件):
H05B 3/02
, H05B 3/10
, H05B 3/12
, H05B 3/18
FI (4件):
H05B 3/02 A
, H05B 3/10 A
, H05B 3/12 A
, H05B 3/18
Fターム (18件):
3K092PP15
, 3K092QA01
, 3K092QB02
, 3K092QB24
, 3K092QB45
, 3K092QB62
, 3K092QB74
, 3K092QB75
, 3K092QB76
, 3K092QC02
, 3K092QC20
, 3K092QC25
, 3K092QC34
, 3K092QC42
, 3K092QC43
, 3K092QC52
, 3K092QC62
, 3K092VV31
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