特許

J-GLOBAL ID：200903021354656291

遊離砥粒スラリー組成物

発明者： 折井 一也 ,  板倉 哲之 ,  佐々木 正博 ,  藤田 恭敏 ,  山口 正雄
出願人/特許権者： 東京磁気印刷株式会社 ,  ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113327
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302636
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】遊離砥粒スラリー研磨液にて、ハードビッカース硬度が26〜360の軟材料、特に金属とハードビッカース硬度が700〜4000の硬材料、特にセラミックスが混在する被研磨物、特に薄膜磁気ヘツドの研磨加工時に発生する選択研磨の間題を克服し、簡単な操作でしかも大量に生産しうる、工業的に実施するのに有利な選択研磨防止遊離砥粒スラリー研磨液およびそれを用いた研磨加工方法を提供する。【解決手段】 分子量が300〜20000のポリオール、研磨剤粒子、分散媒、及び任意に界面活性剤を含む遊離砥粒スラリー組成物。ポリオールがプロピレンオキシド及び任意にエチレンオキシドの付加反応により得られた水酸基の官能基数が1〜6であるポリエーテルであり、添加量が0.2重量%以上で、分散媒が非極性溶媒である遊離砥粒スラリー組成物及びそれを用いた薄膜磁気ヘッドの研磨方法。

請求項（抜粋）：

ハードビッカース硬度が26〜360の軟材料及びハードビッカース硬度が700〜4000の硬材料が混在する被研磨物を研磨するための研磨用スラリー組成物であって、分子量が300〜20000のポリオール、研磨剤粒子、分散媒及び任意に界面活性剤を含む遊離砥粒スラリー組成物。

IPC (8件)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/10 ,  C08L 71/02 ,  G11B 5/31

FI (8件)：

C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/10 ,  C08L 71/02 ,  G11B 5/31 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-207479
  
• 分散/凝集状態を制御した遊離砥粒スラリー、その製造法及びその分散方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-094192   出願人：東京磁気印刷株式会社
• 非極性分散媒を用いた遊離砥粒研磨スラリー組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-327194   出願人：東京磁気印刷株式会社