特許
J-GLOBAL ID:200903021354665371
半導体装置の作製方法および製造装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-203852
公開番号(公開出願番号):特開2009-071287
出願日: 2008年08月07日
公開日(公表日): 2009年04月02日
要約:
【課題】SOI基板を用いた、移動度が向上した半導体装置の作製方法を提供する。【解決手段】複数のボンド基板(半導体基板)を用いて形成された複数の半導体膜を、1つのベース基板(支持基板)上に貼り合わせる。このとき、複数のボンド基板のうち、少なくとも1つのボンド基板は、他のボンド基板と異なる結晶面方位を有するとする。すなわち、1つのベース基板上に形成される複数の半導体膜の少なくとも1つは、他の半導体膜と結晶面方位が異なることとなる。そして、半導体膜の結晶面方位にあわせて、半導体膜を用いて形成される半導体素子の有する極性を決める。例えば、{100}面を有する半導体膜を用いて、電子が多数キャリアであるnチャネル型の素子を形成し、また、{110}面を有する半導体膜を用いて、正孔が多数キャリアであるpチャネル型の素子を形成する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
複数の第1の凸部を有する第1のボンド基板を、前記複数の第1の凸部において分離させることで、複数の第1の半導体膜を形成し、
複数の第2の凸部を有する第2のボンド基板を、前記複数の第2の凸部において分離させることで、前記複数の第1の半導体膜とは異なる結晶面方位を有する複数の第2の半導体膜を形成し、
前記複数の第1の半導体膜とベース基板とを貼り合わせ、前記複数の第2の半導体膜と前記ベース基板とを貼り合わせることを特徴とする半導体装置の作製方法。
IPC (5件):
H01L 21/02
, H01L 27/12
, H01L 21/20
, H01L 21/336
, H01L 29/786
FI (5件):
H01L27/12 B
, H01L21/02 B
, H01L21/20
, H01L29/78 627D
, H01L29/78 620
Fターム (100件):
5F110AA01
, 5F110AA04
, 5F110AA28
, 5F110BB02
, 5F110BB04
, 5F110BB20
, 5F110CC02
, 5F110DD01
, 5F110DD02
, 5F110DD03
, 5F110DD05
, 5F110DD13
, 5F110DD14
, 5F110DD15
, 5F110DD17
, 5F110EE01
, 5F110EE02
, 5F110EE03
, 5F110EE04
, 5F110EE05
, 5F110EE06
, 5F110EE09
, 5F110EE14
, 5F110EE15
, 5F110EE23
, 5F110EE27
, 5F110EE32
, 5F110EE44
, 5F110EE45
, 5F110FF01
, 5F110FF02
, 5F110FF03
, 5F110FF04
, 5F110FF23
, 5F110FF25
, 5F110FF26
, 5F110FF28
, 5F110FF30
, 5F110FF35
, 5F110GG01
, 5F110GG02
, 5F110GG03
, 5F110GG04
, 5F110GG06
, 5F110GG12
, 5F110GG13
, 5F110GG17
, 5F110GG32
, 5F110GG34
, 5F110HJ01
, 5F110HK05
, 5F110HK40
, 5F110HL01
, 5F110HL02
, 5F110HL03
, 5F110HL04
, 5F110HL06
, 5F110HL11
, 5F110HL12
, 5F110HL23
, 5F110HL24
, 5F110HM15
, 5F110NN03
, 5F110NN04
, 5F110NN22
, 5F110NN23
, 5F110NN24
, 5F110NN25
, 5F110NN27
, 5F110NN33
, 5F110NN34
, 5F110NN35
, 5F110NN36
, 5F110NN71
, 5F110NN72
, 5F110QQ11
, 5F110QQ17
, 5F110QQ19
, 5F110QQ24
, 5F152LM09
, 5F152LP01
, 5F152LP02
, 5F152LP07
, 5F152MM04
, 5F152NN03
, 5F152NN07
, 5F152NN08
, 5F152NN13
, 5F152NN14
, 5F152NN16
, 5F152NN19
, 5F152NN20
, 5F152NP13
, 5F152NP14
, 5F152NQ03
, 5F152NQ04
, 5F152NQ05
, 5F152NQ06
, 5F152NQ12
, 5F152NQ17
引用特許:
出願人引用 (1件)
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半導体装置の作製方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-174482
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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