特許
J-GLOBAL ID:200903021356125404
導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河備 健二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-003489
公開番号(公開出願番号):特開2004-220807
出願日: 2003年01月09日
公開日(公表日): 2004年08月05日
要約:
【課題】ペーストの乾燥膜密度が向上し、少ない塗布量でより高い焼成膜連続性が確保でき、内部電極の薄層化に対応可能な導電性ペースト組成物及びそれを用いた積層セラミックコンデンサの提供。【解決手段】導電性金属粉末、樹脂および有機溶剤を含む導電性ペースト原料組成物に、ホスファチジン酸、ホスファチジルコリン、ホスファチジルエタノールアミン、N-アシルホスファチジルエタノールアミン、ホスファチジルセリン、ホスファチジルトレオニン、又はホスファチジルイノシトールなどのホスファチド系化合物を配合してなる導電性ペースト組成物;この導電性ペースト組成物を用いて内部電極を形成してなる積層セラミックコンデンサによって提供。
請求項(抜粋):
導電性金属粉末、樹脂および有機溶剤を含む導電性ペースト原料組成物に、ホスファチド系化合物を配合してなる導電性ペースト組成物。
IPC (2件):
FI (2件):
H01B1/22 A
, H01G4/12 361
Fターム (12件):
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AC10
, 5E001AH01
, 5E001AJ01
, 5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA33
, 5G301DA42
前のページに戻る