特許
J-GLOBAL ID：200903021357139476
シールドコネクタ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-189801
公開番号（公開出願番号）：特開2002-008791
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】【課題】 低コストで防水性に優れたシールドコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】 このシールドコネクタでは、ハウジング21を構成する合成樹脂に含有した錫又は半田は、溶融した状態で、金属製フランジ22に密着し、これにより、金属製フランジ22とハウジング21との間の防水性が確保される。しかも、従来のように、金属製フランジに、ホットメルト等を塗布する行程も要しないから、製造コストもかからない。また、ハウジング21は、導電性の合成樹脂で構成されたから、ハウジング21全体がシールド電線10の端末部を覆うシールド部材の役割を兼ね、もって部品点数の削減も図られる。
請求項（抜粋）：
シールド電線の端末部を覆ったハウジングを、相手側のシールド壁に形成した貫通孔に取り付けて、前記シールド電線のシールド層を、前記相手側のシールド壁に導通接続し、かつ、前記シールド電線の芯線を、前記相手側のシールド壁内に突入させた状態に保持するシールドコネクタにおいて、前記シールド電線に、金属製フランジを挿通して設け前記ハウジングは、低融点金属を含有して導電性を有した合成樹脂を、前記シールド電線及び前記金属製フランジをインサートした樹脂成型用の金型内に、充填して成形され、前記低融点金属は、前記合成樹脂と共に溶融する融点をなして、前記金属製フランジに接着したことを特徴とするシールドコネクタ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R103:00
, H01R 17/04 501 N
