特許
J-GLOBAL ID：200903021366549326
チップ部品のはんだ付け方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056065
公開番号（公開出願番号）：特開平5-212580
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：
【要約】【目的】 単体の合金組成からなる粉末はんだと液状またはペースト状フラックスからなるソルダーペーストではんだ付けを行っても微小なチップ部品がチップ立ちを起こさせない。【構成】 示唆熱分析における熱吸収のピークが溶け始めと、その後にも現れるような組成の粉末はんだ合金を使用したソルダーペーストでチップ部品のはんだ付けを行う。
請求項（抜粋）：
液相線温度が230°C以下で、しかも示差熱分析における熱吸収のピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶ける時に再度ピークが現れるはんだ合金を粉末にし、該粉末と液状またはペースト状のフラックスとを混和して得たソルダーペーストでチップ部品のはんだ付けを行うことを特徴とするチップ部品のはんだ付け方法。
IPC (2件)：
B23K 35/22 310
, H05K 3/34
