特許
J-GLOBAL ID:200903021372282080

圧電デバイス素子とその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-084204
公開番号(公開出願番号):特開2002-290198
出願日: 2001年03月23日
公開日(公表日): 2002年10月04日
要約:
【要約】【課題】 圧電デバイス素子において、高い周波数帯においてもコンベックス形状は副振動対策に有用な形状であるが、電極を大きとれる平板や一方向にのみ縁部を有する圧電体片へコンベックス加工は困難であり、大量に同時におこなうのも難しい。【解決手段】一部にへこみ部を有する固定用板に、他方の主面が前記へこみ部をふさぐように平板の圧電体片を設置し、一方の主面を片面研磨することで、一方の主面に設ける。平板のウエハーなどで大量に圧電体片を製造するのに、バッチ処理でコンベックス形状を作成する製造方法は製造コストを削減し、安価な圧電デバイスを提供する。
請求項(抜粋):
一方の主面にコンベックス形状を有する圧電体片と、前記圧電体片に配する電極と、からなる圧電デバイス素子において、前記コンベックス形状は、一部にへこみ部を有する固定用板に、他方の主面が前記へこみ部をふさぐように平板の圧電体片を設置し、一方の主面を片面研磨することで、一方の主面に設けることを特徴とする圧電デバイス素子。
IPC (3件):
H03H 9/19 ,  B81C 3/00 ,  H03H 3/02
FI (3件):
H03H 9/19 D ,  B81C 3/00 ,  H03H 3/02 C
Fターム (5件):
5J108BB03 ,  5J108CC05 ,  5J108DD02 ,  5J108KK01 ,  5J108MM08

前のページに戻る