特許

J-GLOBAL ID：200903021373788506

半導体圧力センサ

発明者： 齋藤 宏 ,  井上 智広 ,  可児 充弘
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-011201
公開番号（公開出願番号）：特開平8-201197
出願日： 1995年01月27日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 半導体圧力センサの小型化を図る。【構成】 半導体圧力センサチップ1と、台座2と、半導体圧力センサチップ1及び台座2を内部に収容する凹部3a、及び、圧力導入口3bが形成されたパッケージ本体3と、半導体圧力センサとワイヤボンディングにより電気的に接続されパッケージ本体3の外部に引き出されたリード13とを備えた半導体圧力センサで、リードがパッケージ本体3の側方に引き出されパッケージ本体3の側面及び底面に略沿うように折り曲げられている。【効果】 リード13がパッケージ本体13から側方に大きく突出せず半導体圧力センサの小型化が図れる。

請求項（抜粋）：

圧力を応力に変換するダイヤフラムが形成された半導体圧力センサチップと、この半導体圧力センサチップを支持する台座と、前記半導体圧力センサチップ及び前記台座を内部に収容する凹部、及び、圧力導入口が形成されたパッケージ本体と、前記半導体圧力センサとワイヤボンディングにより電気的に接続され前記パッケージ本体の外部に引き出されたリードとを備えた半導体圧力センサにおいて、前記リードが前記パッケージ本体の側方に引き出され前記パッケージ本体の側面に略沿うように前記パッケージ本体の底面側に折り曲げられ、さらに、その先端部分が前記パッケージ本体の底面に略沿うように折り曲げられていることを特徴とする半導体圧力センサ。