特許

J-GLOBAL ID：200903021374860405

半導体装置の組立方法

発明者： 平田 ひろ子 ,  中川 聡 ,  上浦 宏明 ,  山本 茂樹
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-257827
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112237
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 半田によるボンディングを小チップ品種にも支障なく適用する。【構成】 半導体チップ3とリードフレーム1との間の接合ロウ材である半田2を、カッティング前のウェハ状態で半導体チップ3の金属電極9を有する裏面に真空蒸着法によって蒸着し、カッティング後熱圧着法によって半導体チップ3を個別にリードフレーム1に直接ボンディングする。

請求項（抜粋）：

半導体チップとリードフレームとの間の接合ロウ材である半田を、カッティング前のウェハ状態で前記半導体チップの金属電極を有する裏面に真空蒸着法によって蒸着し、カッティング後熱圧着法によって前記半導体チップを個別にリードフレームに直接ボンディングすることを特徴とする半導体装置の組立方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-093119
  
• 特開昭55-019804