特許

J-GLOBAL ID：200903021376088025

化学機械研磨方法および装置

発明者： 宮崎 恭一
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-193907
公開番号（公開出願番号）：特開平10-015810
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】 円錐研磨パッドを用いて、被加工物の被研磨面との研磨当接部を直線状とし、研磨スラリーを効率良く供給でき、被加工物の被研磨面を高精度に均一な研磨を行なうことを可能にする。【解決手段】 研磨ヘッド2に取り付けられた円錐研磨パッド5を比較的大径の基板Wの被研磨面に当接させて、両者の研磨当接部Cを直線状となし、この研磨当接部Cに供給ノズル3から研磨スラリーを供給しながら、研磨ヘッド2および基板Wをそれぞれの軸芯の回りに回転させて、化学機械研磨を行なう。また、研磨ヘッド2と基板Wの回転速度の比率をRw/Rpと設定すると、両者の研磨相対速度を当接部C全体にわたって一定にすることができ、被研磨面を均一に高精度な研磨を行なうことができる。

請求項（抜粋）：

研磨ヘッドに取り付けられた円錐研磨パッドを被加工物の被研磨面に所定の加工圧を与えた状態で当接させ、前記円錐研磨パッドと被研磨面の直線状の当接部に研磨スラリーを供給しつつ、前記円錐研磨パッドの回転と前記被加工物の回転により研磨を行なうことを特徴とする化学機械研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 F ,  B24B 37/04 A ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M