特許

J-GLOBAL ID：200903021378030067

アルミニウム合金スパッタリングタ-ゲット材料

発明者： 大西 隆 ,  西 誠治
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-374003
公開番号（公開出願番号）：特開2000-199054
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 スパッタリングに際してスプラッシュの発生が起こらず、また液晶ディスプレイなどの電極に好適な低電気抵抗率の電極膜形成用として好適で、さらにスパッタリングに際して組成の経時変化が少なく、成膜した電極薄膜の面内組成ばらつきが抑えられたAl合金スパッタリングターゲット材料を提供すること。【解決手段】 アルミニウムマトリックス相と、アルミニウムと合金元素の金属間化合物相とからなるアルミニウム合金スパッタリング材料において、アルミニウムマトリックス相同士の結晶粒界、当該金属間化合物相同士の境界、及びアルミニウムマトリックス相と当該金属間化合物相の境界に層厚が0.1ミクロン以上の酸化物層を存在させず、当該アルミニウムマトリックス相の平均結晶粒径を5ミクロン以下とし、当該金属間化合物相の平均結晶粒径を3ミクロン以下とする。

請求項（抜粋）：

アルミニウムマトリックス相と、アルミニウムと合金元素の金属間化合物相とからなるアルミニウム合金スパッタリング材料において、アルミニウムマトリックス相同士の結晶粒界、当該金属間化合物相同士の境界、及びアルミニウムマトリックス相と当該金属間化合物相の境界に層厚が0.1ミクロン以上の酸化物層が存在せず、当該アルミニウムマトリックス相の平均結晶粒径が5ミクロン以下であり、当該金属間化合物相の平均結晶粒径が3ミクロン以下であることを特徴とするアルミニウム合金スパッタリングターゲット材料。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  C22C 21/00

FI (2件)：

C23C 14/34 A ,  C22C 21/00 A

Fターム (5件)：

4K029BA03 ,  4K029BA23 ,  4K029CA05 ,  4K029DC02 ,  4K029DC04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高融点金属含有Al基合金鋳塊のスプレーフォーミング法による製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-059344   出願人：株式会社神戸製鋼所
• Al系スパッタリング用タ-ゲット材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-114391   出願人：日立金属株式会社