特許
J-GLOBAL ID：200903021379020111

半導体装置

発明者：
八木 賢次

八木 賢次 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-093241
公開番号（公開出願番号）：特開2004-303854
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】本発明の課題は、外部機器への組付けが容易で、且つ、歩留まりの向上した放熱板付きの樹脂モールド半導体装置を提供することにある。【解決手段】上記課題を解決するため、本発明の半導体装置1では、一方の主面側に第一電極及び制御用電極、他方の主面側に第二電極が露出した半導体スイッチング素子10と、前記半導体スイッチング素子10を挟む形で配置され、前記第一電極と前記第二電極とにそれぞれ電気的かつ熱的に接続される一対の放熱部材2、3と、前記一対の放熱部材2、3の間を充填するモールド樹脂部4と、を備える半導体装置1であって、制御信号の入力に供され、且つ、外部に引き出される、表面が絶縁加工された可撓性の配線部材5を有するとともに、当該配線部材5は、前記制御用電極、もしくは該制御用電極に接続された通電部材の端子に導通接着されてなることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方の主面側に第一電極及び制御用電極、他方の主面側に第二電極が露出した半導体スイッチング素子と、前記半導体スイッチング素子を挟む形で配置され、前記第一電極と前記第二電極とにそれぞれ電気的かつ熱的に接続される一対の放熱部材と、前記一対の放熱部材の間を充填するモールド樹脂部と、を備える半導体装置であって、 制御信号の入力に供され、且つ、外部に引き出される、表面が絶縁加工された可撓性の配線部材を有するとともに、 当該配線部材は、前記制御用電極、もしくは該制御用電極に接続された通電部材の端子に導通接着されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (6件)：
H01L25/07 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18
FI (6件)：
H01L25/04 C ,  H01L23/28 J ,  H01L23/34 A ,  H01L23/48 G ,  H01L23/48 M ,  H01L23/36 C
Fターム (8件)：
4M109AA01 ,  4M109DA02 ,  4M109DB03 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BE01 ,  5F036BE06
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 圧接型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-017405   出願人：株式会社東芝
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-333119   出願人：株式会社デンソー

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