特許

J-GLOBAL ID：200903021388283834

電子部品及びその製造方法

発明者： 小野 光司
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400613
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305261
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】 機能素子チップが歪みを生じない電子部品を提供する。【解決手段】 機能素子が形成された機能素子チップと、前記機能素子チップと電気的に接続される配線部材と、前記機能素子チップを保護する保護部材と、を備えた電子部品において、前記配線部材は、段差形状を有すると共に、前記機能素子チップと電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

機能素子が形成された機能素子チップと、前記機能素子チップと電気的に接続される配線部材と、前記機能素子チップを保護する保護部材と、を備えた電子部品において、前記配線部材は、段差形状を有すると共に、前記機能素子チップと電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (5件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/04 E ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B

Fターム (34件)：

4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GB01 ,  4M118GC11 ,  4M118GC20 ,  4M118GD02 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024EX51 ,  5F088BA10 ,  5F088BA13 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088EA16 ,  5F088EA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA20