特許

J-GLOBAL ID：200903021388918163

熱処理方法及び熱処理装置

発明者： 山部 紀久夫 ,  今井 馨太郎 ,  奥村 勝弥 ,  中尾 賢 ,  上野 正光
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東京エレクトロン相模株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-292725
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006894
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】加熱ヒータに対して垂直で、且つ互いに平行に設置された複数枚の被処理基体を昇温若しくは降温させる際に生じる被処理基体内の温度差を抑制し、熱歪みによるスリップ,結晶欠陥及び反りの発生等を防止することのできる熱処理装置を提供すること。【構成】 所定のガスが導入される加熱室11と、この加熱室11の周囲に設置された加熱ヒータ14と、加熱室11内に配置され複数の被処理基体12を相互に平行に支持する治具13とを備えた熱処理装置において、治具13を、被処理基体12を周辺部で保持するリング状のトレーで形成し、該トレーの厚さを一定若しくは内周側よりも外周側の方で厚く形成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

加熱ヒータで囲まれた領域内に複数枚の被処理基体を互いに平行に設置し、該基体に所定の熱処理を施す熱処理方法において、前記被処理基体及び該基体を支持する治具を含めた合計の熱容量を、中央部に比して周辺部の方を大きくしたことを特徴とする熱処理方法。

IPC (3件)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-108735
  
• 特開昭57-045932