特許

J-GLOBAL ID：200903021389223860

リードフレーム用接着剤塗布装置

発明者： 杉本 洋 ,  萩谷 重男 ,  竹谷 則明 ,  米本 隆治
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176113
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022437
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 リードが間隔の狭い場合でも、必要量の接着剤を均一かつ安定に塗布することができるようにする。【解決手段】 接着剤塗布装置はニードル10を備え、リードフレームの所定部分に向けて絶縁性の接着剤を吐出し、絶縁剤を塗布する。ニードル10は、その先端が楕円形の断面形状を有している。インナーリード8とニードル10の位置関係としては、その短径t1 方向がインナーリード8の配列方向に向くようにする。これにより、接着剤を各塗布面に均一かつ安定に塗布することができるようになる。

請求項（抜粋）：

リードフレームの所定部分に絶縁性の接着剤を吐出部材から吐出して塗布する接着剤塗布装置において、前記吐出部材は、その先端が楕円形の断面形状を有することを特徴とするリードフレーム用接着剤塗布装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B05C 5/00 101

FI (2件)：

H01L 23/50 K ,  B05C 5/00 101