特許

J-GLOBAL ID：200903021401012314

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 松尾 誠
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-177189
公開番号（公開出願番号）：特開2004-018721
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】吸湿後の半田処理においても半導体装置にクラックや基材との剥離が発生しない耐半田性に優れる特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ベンゾチアゾール骨格を有する化合物及び(F)一般式(1)で示されるシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ベンゾチアゾール骨格を有する化合物及び(F)一般式(1)で示されるシリコーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G59/52 ,  C08K3/00 ,  C08K5/47 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (6件)：

C08G59/52 ,  C08K3/00 ,  C08K5/47 ,  C08L63/00 Z ,  C08L83/04 ,  H01L23/30 R

Fターム (44件)：

4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD14W ,  4J002CE00X ,  4J002CP03Y ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002EV327 ,  4J002FD016 ,  4J002FD207 ,  4J002GH01 ,  4J002GH02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD12 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09