特許

J-GLOBAL ID：200903021404959827

爪の加工方法

発明者： 早崎 芳夫 ,  山本 裕紹
出願人/特許権者： 株式会社テクノネットワーク四国
代理人 (1件)： 豊栖 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-081921
公開番号（公開出願番号）：特開2003-275879
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年09月30日
要約：

【要約】【課題】 爪に特定の文字、図形、記号等の表示を簡単に設ける。爪に加工して、簡単に識別できる表示を設ける。【解決手段】 爪の加工方法は、爪1の表面に集束して、極超短パルスレーザーを照射し、レーザーのエネルギーで爪1の表面に凹部2を設けて、文字、記号、図形等の表示を設ける。【効果】 爪の表面に凹部を設けることにより、表面からこの凹部を検出して、極めて簡単にしかも正確に識別できる。レーザービームのエネルギーを小さくできる。人体に与える影響を少なくできる。

請求項（抜粋）：

爪(1)の表面に集束して、極超短パルスレーザーを照射し、レーザーのエネルギーで爪(1)の表面に凹部(2)を設けて、文字、記号、図形等の表示を設けることを特徴とする爪の加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  A45D 29/00 ,  A61G 12/00

FI (4件)：

B23K 26/00 B ,  B23K 26/00 G ,  A45D 29/00 ,  A61G 12/00 Z

Fターム (7件)：

4C341LL30 ,  4E068AB01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA13 ,  4E068DA00