特許
J-GLOBAL ID：200903021406954431
積層型圧電セラミック
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075582
公開番号（公開出願番号）：特開2000-270568
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 外装部が吸水せずに電極材のマイグレーションやショートを起こさない耐湿性の良い積層型圧電セラミックを提供すること。【解決手段】 この積層型圧電セラミックは、複数層(ここでは8層)の圧電セラミック層6と複数層(ここでは7層)の内部電極層7とを積層した積層体2の側面に内部電極層7を1層毎に対向電極とするように絶縁体層5を形成すると共に、絶縁体層5上に外部電極4を形成した上、外部電極4に外部取り出し端子を接続してから内部電極層7及び外部電極4における露出部の全部をシリコーンワニスによるシリコーンで外装して外装部1を形成することによって構成されている。外装部1のシリコーンは熱処理を加えて水分を除去した上で硬化されており、外装部1は吸水せずに内部電極層7及び外部電極4への水分の浸透を妨げるため、電極材のマイグレーションやショートを起こさない。
請求項（抜粋）：
3層以上の圧電セラミック層と2層以上の内部電極層とを積層した積層体の側面に該内部電極層を1層毎に対向電極とするように絶縁体層を形成すると共に、該絶縁体層上に外部電極を形成して成る積層型圧電セラミックにおいて、前記内部電極層及び前記外部電極における露出部をシリコーンで外装して成る外装部を備えたことを特徴とする積層型圧電セラミック。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02N 2/00 B
, H01L 41/08 S
