特許

J-GLOBAL ID：200903021413015998

非接触ICカード

発明者： 辻 和▲隆▼ ,  鮫島 賢二
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083029
公開番号（公開出願番号）：特開2000-276567
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】局所的な曲げやチップ搭載部分への集中的荷重に対して高い機械的強度を得るのに厳しい加工精度を必要とせず、かつ、薄型の新規な非接触ICカードを提供すること。【解決手段】ICチップの周囲に第1の補強板を設け、かつ、ICチップの一方の面の全体と第1の補強板の少なくとも一部とを覆う第2の補強板を設ける。【効果】構造が簡単で量産に適し、低コストである。

請求項（抜粋）：

配線基板に搭載したICチップを有し、リーダ/ライタと電気的に非接触の状態で情報の授受を行なう非接触ICカードにおいて、前記ICチップの周囲に第1の補強板が設けられ、更に、ICチップの一方の面の全体を覆いかつ第1の補強板の少なくとも一部を覆う第2の補強板が設けられていることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (16件)：

2C005MA07 ,  2C005MA15 ,  2C005MA18 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005NA35 ,  2C005NA36 ,  2C005PA17 ,  2C005PA18 ,  2C005PA25 ,  2C005PA27 ,  2C005TA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23