特許
J-GLOBAL ID:200903021413873838

電子放出材料及び電子放出素子、並びにその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 池内 寛幸 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-007061
公開番号(公開出願番号):特開2000-208029
出願日: 1999年01月13日
公開日(公表日): 2000年07月28日
要約:
【要約】【課題】 高い安定性と効率を有し、実用性に優れた電子放出素子を実現するべく、取り扱いが容易であり、かつ電子放出能力の高い電子放出材料を提供する。【解決手段】 電子放出能力の異なる複数の部材を準備し、電子放出能力が高い部材を、電子放出能力が低い部材に形成した孔に充填する。この電子放出材料は、例えば蛍光体発光装置、画像描画装置において、カソード電極と接触した状態でアノード電極へと効率よく電子を放出する。電子放出能力が高い部材としては、カーボン・ナノ・チューブなどを利用できる。
請求項(抜粋):
電子放出能力の異なる複数の物質から構成される電子放出材料において、易電子放出物質が難電子放出物質からなる部材の孔部分に充填されていることを特徴とする電子放出材料。
IPC (2件):
H01J 1/304 ,  H01J 9/02
FI (2件):
H01J 1/30 F ,  H01J 9/02 B

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