特許

J-GLOBAL ID：200903021415037425

シリコンウエハ加工方法および加工装置

発明者： 田宮 博道 ,  石榑 博司 ,  村上 敏夫 ,  野田 純孝 ,  鈴村 聡 ,  宮田 重雄
出願人/特許権者： 豊田工機株式会社 ,  株式会社フジミインコーポレーテッド
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-004625
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199454
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】シリコンインゴットの切断の際に生じるソーマークの影響を排除して、シリコンウエハを高精度に加工する。【解決手段】シリコンウエハ1をシリコンウエハ1より低硬度で多孔質の弾性体からなるソフトチャック31にて吸着して一方の面の加工を行い、シリコンウエハ1より高硬度で多孔質の剛体からなるハードチャック32に吸着して他方の面の加工を行うようにした。

請求項（抜粋）：

シリコンウエハをシリコンウエハより低硬度でかつ多孔質の弾性体よりなる第1の真空チャックに吸着固定させて一方の面の加工を行い、加工完了後シリコンウエハを前記第1の真空チャックから取り外し、シリコンウエハより高硬度でかつ多孔質の剛体からなる第2の真空チャックに前記一方の面を吸着固定させて他方の面の加工を行うことを特徴とするシリコンウエハの加工方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 7/22 ,  B24B 51/00 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/304 321 M ,  B24B 7/22 Z ,  B24B 51/00 ,  H01L 21/68 N