特許
J-GLOBAL ID：200903021416482325
半導体センサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-093087
公開番号（公開出願番号）：特開2006-275660
出願日： 2005年03月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：
【課題】ボンディングワイヤを用いることなく実装基板の導体パターンに一端部が接続される貫通配線の他端部と当該他端部に対向する導電体部とを電気的に接続する接続部の電気的性質の再現性を高めながらも可動部および検出部の構成要素を収納する空間の気密性を再現性良く確保することが可能な半導体センサおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】可動部として重り部12および撓み部13を有するセンサチップ1の一表面側に第1のパッケージ用基板2が接合され、他表面側に第2のパッケージ用基板3が接合されている。第1のパッケージ用基板2に形成した凹部25が、導電体部たるパッド15を収納する凹部を構成し、凹部の内部空間の容積がパッド15に加えてパッド15と貫通配線23とを電気的に接続する接続部24を収納可能な容積に設定されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の外部接続用電極が一表面側に設けられた第1のパッケージ用基板と、半導体基板を用いて形成され第1のパッケージ用基板の他表面側において第1のパッケージ用基板の厚み方向に離間して配置された可動部と、前記半導体基板を用いて形成され可動部が内側に配置されるとともに第1のパッケージ用基板の前記他表面側に接合された枠状のフレーム部と、フレーム部を挟んで第1のパッケージ用基板に対向配置されフレーム部の全周に亘ってフレーム部に接合された第2のパッケージ用基板と、第1のパッケージ用基板とフレーム部と第2のパッケージ用基板とで囲まれた空間内に設けられ外力を受けたときの可動部の変位を電気信号に変換して出力する検出部の構成要素と、フレーム部における第1のパッケージ用基板との対向面における周部を除いた部位に設けられ検出部の構成要素に電気的に接続された複数の導電体部とを備え、第1のパッケージ用基板とフレーム部との互いの対向面それぞれにおける周部を除いた各部位の少なくとも一方に導電体部を収納する凹部が形成されるとともに、第1のパッケージ用基板の厚み方向に導電体部と外部接続用電極とを電気的に接続する複数の貫通配線が貫設され、前記凹部の内部空間の容積が導電体部に加えて導電体部と貫通配線とを電気的に接続する接続部を収納可能な容積に設定され、第1のパッケージ用基板におけるフレーム部との対向面の周部が全周に亘ってフレーム部と接合されてなることを特徴とする半導体センサ。
IPC (4件)：
G01P 15/08
, B81B 3/00
, B81C 3/00
, H01L 29/84
G01P15/08 P
, B81B3/00
, B81C3/00
, H01L29/84 A
4M112AA02
, 4M112BA01
, 4M112CA21
, 4M112CA24
, 4M112CA31
, 4M112CA32
, 4M112CA33
, 4M112DA18
, 4M112EA11
, 4M112FA20
, 4M112GA01
出願人引用 (1件)
審査官引用 (9件)
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