特許
J-GLOBAL ID：200903021428576112

圧電発振器とその製造方法ならびに圧電発振器を利用した携帯電話装置および圧電発振器を利用した電子機器

発明者：
下平 和彦

下平 和彦 について

, 
小山 裕吾

小山 裕吾 について

, 
松澤 寿一郎

松澤 寿一郎 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-069256
公開番号（公開出願番号）：特開2005-033761
出願日： 2004年03月11日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】 樹脂モールド後であっても、周波数の微調整を行うことができる圧電発振器とその製造方法、ならびにこの圧電発振器を利用した携帯電話及び電子機器を提供すること。【解決手段】 内部に圧電振動片32を収容した振動子パッケージ30と、この振動子パッケージ30と電気的に接続される発振回路を内蔵した半導体素子80とを備えており、前記振動子パッケージ30と、前記半導体素子80とが、リードフレーム10のアイランド部12の互いに異なる面にそれぞれ固定されていて、前記振動子パッケージ30の透明な蓋体39が外部に露出するように樹脂モールドされている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、 この振動子パッケージと電気的に接続される発振回路を内蔵した半導体素子とを備えており、 前記振動子パッケージと、前記半導体素子とが、リードフレームのアイランド部の互いに異なる面にそれぞれ固定されていて、 前記振動子パッケージの透明な蓋体が外部に露出するように樹脂モールドされている ことを特徴とする、圧電発振器。
IPC (3件)：
H03B5/32 ,  H03H3/04 ,  H03H9/02
FI (6件)：
H03B5/32 E ,  H03B5/32 H ,  H03H3/04 B ,  H03H9/02 D ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 M
Fターム (29件)：
5J079AA04 ,  5J079BA03 ,  5J079BA14 ,  5J079DA01 ,  5J079HA07 ,  5J079HA26 ,  5J079HA27 ,  5J079HA30 ,  5J079KA01 ,  5J108AA02 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC09 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG05 ,  5J108GG07 ,  5J108GG09 ,  5J108GG17 ,  5J108HH04 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK06 ,  5J108NA03 ,  5J108NB05
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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