特許

J-GLOBAL ID：200903021429996425

レーザ光線を利用した加工方法

発明者： 永井 祐介 ,  小林 賢史 ,  森重 幸雄
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-366173
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129851
出願日： 2003年10月27日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 レーザ光線(82)の集光点を被加工物(34)の表面から所定深さ(D)位置に充分容易且つ迅速に位置付けることを可能にする、新規且つ改良されたレーザ光線を利用した加工方法を提供する。【解決手段】 レーザ光線を被加工物の表面に集光せしめる時の集光光学系(78)と被加工物の表面との間隔を基準間隔(BL)として、集光光学系の開口数と被加工物の屈折率を考慮した設定数式に基いて、集光光学系と被加工物の表面との間隔(SL)を設定する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

保持手段によって保持した被加工物に、集光光学系を含むレーザ光線照射手段によって該被加工物を透過し得るレーザ光線を照射して該被加工物を変質せしめることを含むレーザ光線を利用した加工方法において、 該レーザ光線が該被加工物の表面上に集光せしめられる時の該集光光学系と該被加工物の表面との基準間隔をBLとし、該集光光学系の開口数をPとし、該被加工物の屈折率をnとし、所望集光点の該被加工物の表面からの深さをDとすると、該集光光学系と該被加工物の表面との間隔SLを、下記数式1に基づいて設定する、ことを特徴とするレーザ光線を利用した加工方法。

IPC (2件)：

H01L21/301 ,  B23K26/04

FI (3件)：

H01L21/78 B ,  B23K26/04 C ,  H01L21/78 V

Fターム (2件)：

4E068CA11 ,  4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 米国特許第5,826,772号明細書
  
• 米国特許第6,211,488号明細書
  
• ロボットの制御装置及び制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-100795   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (1件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-093239   出願人：浜松ホトニクス株式会社