特許

J-GLOBAL ID：200903021437730361

ヒートシール性フィルム

発明者： 宮川 健志 ,  清水 美基雄 ,  広川 裕志
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-033168
公開番号（公開出願番号）：特開平6-248121
出願日： 1993年02月23日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：

【要約】【目的】 IC・電子部品などの包装容器の蓋材用フィルムとして、ベーキング用包装容器等に使用可能な、イージーピール性を有するヒートシール性フィルムを得る。【構成】 A成分としてポリフェニレンエーテル樹脂、B成分としてポリスチレン系樹脂及びC成分としてオレフィン系樹脂からなり、A成分28〜86重量部とB成分72〜14重量部の総量100重量部に対し、C成分を5〜35重量部の比率で含有する樹脂組成物からなることを特徴とするヒートシール性フィルム。

請求項（抜粋）：

A成分としてポリフェニレンエーテル樹脂、B成分としてポリスチレン系樹脂及びC成分としてオレフィン系樹脂からなり、A成分28〜86重量部とB成分72〜14重量部の総量100重量部に対し、C成分を5〜35重量部の比率で含有する樹脂組成物からなることを特徴とするヒートシール性フィルム。

IPC (7件)：

C08L 23/00 LCH ,  C08L 23/00 LCU ,  C08J 5/18 CET ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 25/02 LDS ,  C08L 25/02 LED ,  C08L 71/12 LQP

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱可塑性樹脂積層延伸シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-179692   出願人：旭化成工業株式会社
• 特開平1-245052
  
• 特開平1-261139