特許
J-GLOBAL ID：200903021443783531
小型低温デバイス装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-260645
公開番号（公開出願番号）：特開平8-121890
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】民生機器への普及も可能である小型でメンテナンスが容易な低温デバイス装置を供給する。【構成】低温デバイスの周囲を常設の排気ポンプを用いず高真空状態に維持する機構を持たせ、更に低温デバイスを冷却ステージに低融点合金で接着、低温デバイス周部を金属物質を蒸着した多層樹脂フィルム覆う等冷却効率の向上を図り小型化で且つメンテナンスが容易な小型低温デバイス装置を得る。
請求項（抜粋）：
閉サイクル型冷却装置を用いた低温デバイス装置に於て閉サイクル型冷却装置の少なくとも低温デバイスを固定した冷却ステージ部、外枠を固定するフランジ部、冷却ステージとフランジ部を結ぶシリンダ部の周辺を真空引きした後該フランジ部に外枠をセットし且つ固着せしめ冷却ステージ、フランジ、外枠等により構成される断熱室を真空に保持したことを特徴とする小型低温デバイス装置。
IPC (3件)：
F25B 9/00
, F25B 9/14 520
, H01L 23/34
