特許

J-GLOBAL ID：200903021449021250

半導体単結晶インゴットの接着方法及びスライス方法

発明者： 外山 公平 ,  加瀬 博文 ,  荒巻 甲子吉
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-160418
公開番号（公開出願番号）：特開平10-337695
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 複数本の短尺ブロックの結晶方位を揃えて接着し、切り出したウエーハを全て正規品としてインゴット及びウエーハの歩留り向上を図る。【解決手段】 半導体単結晶インゴットからウエーハを製造する工程であって、マルチワイヤーソーの切断能力長さに満たない短尺ブロックを複数本接着して、より長尺なブロックに仕立てる接着方法において、1)短尺ブロックを、OFを基準としての端面のX、Y軸の結晶方位を測定し、2)該ブロックと同じ長さの当て板を接着剤で接着し、3)このブロックのX、Y軸方向の位置を決め、当て板の上面が水平になるまで研削して位置決め用溝加工を施し、4)この溝付短尺ブロックの複数本を、直線状に配列し、ワークプレートを接合して一体化させた後、スライスしてウエーハを作製する半導体単結晶インゴットの接着方法とスライス方法。

請求項（抜粋）：

半導体単結晶インゴットをスライスして半導体単結晶ウエーハを製造する工程であって、マルチワイヤーソーの切断能力長さに満たない短尺ブロックを複数本接着して、より長尺なブロックに仕立てる接着方法において、少なくとも、(1)短尺ブロックを、オリエンテーションフラット(OF)またはノッチ位置を基準として、短尺ブロック端面に沿って互いに垂直で、芯出し治具の水平基準面に対して平行なX軸と、芯出し治具の水平基準面に対して垂直なY軸の方位を測定する工程、(2)短尺ブロックの所定位置に、該ブロックと同じ長さの当て板を接着剤で接着する工程、(3)この当て板付き短尺ブロックを芯出し治具の上で、測定したX軸及びY軸が、ワイヤーによる切断面に対して所定の角度を持つように位置決めを行った後、当て板の上面が芯出し治具の水平基準面と平行になるまで研削し、研削した当て板の上面に、上面の中心を通り、ワイヤーによる切断面に対して垂直な方向に、位置決め用の溝加工を施す工程、(4)この位置決め用溝を付けた当て板付き短尺ブロックの複数本を、位置決め用溝を基準にして直線状に配列し、該位置決め用溝に対応する位置決め用凸部を持つワークプレートを、各短尺ブロックの当て板の位置決め用溝に合わせて接合して一体化させる工程、の各工程を具備することを特徴とする半導体単結晶インゴットの接着方法。

IPC (4件)：

B26D 7/08 ,  B28D 5/04 ,  H01L 21/304 311 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B26D 7/08 Z ,  B28D 5/04 C ,  H01L 21/304 311 W ,  H01L 21/304 311 B