特許
J-GLOBAL ID：200903021453147331
半導体ウエハのメッキ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-137682
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308075
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】 陰極にメッキ液が付着することを防止した半導体ウエハのメッキ装置を提供する。【構成】 上方を開口した状態で凹部12が形成されたメッキカップ11と、メッキカップ11の凹部12の内周壁から略直角に突出して形成され且つその上面をウエハ支持面16とした複数個の陰極保護部15と、先端が先細状に尖って形成されたものであって、その先端側が陰極保護部15のウエハ支持面16から上方に突出して配置され、他方の後端側が陰極保護部15の内部側に配置された陰極19と、陰極保護部15のウエハ支持面16に載置される半導体ウエハ24を上から押圧するための押え部材23とを具備する。これにより陰極19は、半導体ウエハ24がセットされると同時に陰極保護部15と半導体ウエハ24とによって完全に覆い隠される。
請求項（抜粋）：
上方を開口した状態で凹部が形成されたメッキカップと、前記メッキカップの凹部の内周壁から略直角に突出して形成され且つその上面をウエハ支持面とした複数個の陰極保護部と、先端が先細状に尖って形成されたものであって、その先端側が前記陰極保護部のウエハ支持面から上方に突出して配置され、他方の後端側が前記陰極保護部の内部側に配置された陰極と、前記陰極保護部のウエハ支持面に載置される半導体ウエハを上から押圧するための押え部材とを具備したことを特徴とする半導体ウエハのメッキ装置。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/288
