樹脂封止型半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-074871
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283562
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】封止された半導体素子の消費電力量が低く、且つ演算速度を落とさず、更に優れた耐湿信頼性、優れた熱放散性、VPS後の優れた耐クラック性を有するとともに、生産性に優れた樹脂封止半導体装置を提供する。【構成】低誘電率樹脂層2、封止樹脂層3および水分遮断層4を積層して作製された封止用絶縁体9を用いて、アセンブリーされた半導体素子1を封止する。【効果】高速演算化と高密度化が不可欠な次世代メモリー等の半導体素子にも対応でき、また、樹脂封止をイン・ラインでの樹脂封止工程で製造できるため、高い生産性を有する。

請求項（抜粋）：

誘電率4.0以下の低誘電率樹脂層および無機充填材を含む封止樹脂層の少なくとも二つの機能層を具備した封止用絶縁体により、前記低誘電率樹脂層が半導体素子の能動面を直接被覆するように半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/56

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-265162
特開昭61-237455
特開平2-253923

全件表示

前のページに戻る