特許
J-GLOBAL ID：200903021456744055
低温ろう付用フラックス含有ろう材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 久義 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-133317
公開番号（公開出願番号）：特開平6-344177
出願日： 1993年06月03日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：
【要約】【目的】 低融点アルミニウム合金材のろう付接合に際し、ろう付性に優れるとともに、ろう付工程を簡略化できる低温ろう付用フラックス含有ろう材を提供しようとするものである【構成】 本発明の低温ろう付用フラックス含有ろう材は、融点が380〜570°Cのろう材成分およびフラックス成分を含有し、かつそのろう材成分とフラックス成分とが重量比で99:1〜70:30の割合で配合され、かつ密度が理論値の90%以上であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
融点が380〜570°Cのろう材成分およびフラックス成分を含有し、かつそのろう材成分とフラックス成分とが重量比で99:1〜70:30の割合で配合され、かつ密度が理論値の90%以上であることを特徴とする低温ろう付用フラックス含有ろう材。
IPC (2件)：
B23K 35/22 310
, B23K 1/00 330
