高誘電率フレキシブルポリイミドフィルムおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-099630
公開番号（公開出願番号）：特開平11-106650
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年04月20日
要約：

【要約】【課題】多層印刷回路、フレキシブル回路、半導体パッケージング、および埋込み型フィルムキャパシタ等の電子回路および電子部品に有用である高誘電率のフレキシブルなポリイミドフィルム、複合体および高誘電率のポリイミド溶液の提供。【解決手段】単層の粘着性熱可塑性ポリイミドフィルム、または該フィルムおよび該フィルムの片面または両面に粘着性熱可塑性ポリイミドフィルム層を有する多層のポリイミドフィルムを具え、該ポリイミドフィルム層の少なくとも1つに4〜85重量%の強誘電性セラミック充填剤(チタン酸バリウム、ポリイミドでコーティングしたチタン酸バリウム等)が分散しており、誘電率が4〜60である、高誘電率のフレキシブルなポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

フィルムの重量に対して4〜85重量%の強誘電性セラミック充填剤が分散している粘着性熱可塑性ポリイミドフィルムの単層を具える高誘電率でフレキシブルなポリイミドフィルムであって、4〜60の誘電率を有することを特徴とする前記高誘電率でフレキシブルなポリイミドフィルム。

IPC (5件)：

C08L 79/08 , B32B 27/34 , C08J 5/18 CFG , C08K 3/22 , H05K 1/03 630

FI (5件)：

C08L 79/08 , B32B 27/34 , C08J 5/18 CFG , C08K 3/22 , H05K 1/03 630 E

引用特許：

審査官引用 (6件)

電気用積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221933 出願人：松下電工株式会社
電子部品用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-177064 出願人：大塚化学株式会社
特開昭58-069252

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