特許

J-GLOBAL ID：200903021473158615

基板熱処理装置

発明者： 久井 章博 ,  松永 実信 ,  泉 昭 ,  高村 幸宏
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-085502
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283896
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 熱処理の設定温度を迅速に変更することができるとともに、基板を均一に熱処理することができる基板熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板載置プレート11の下側にある加熱・冷却構造13は、ペルチェ素子23、ヒータ25、ペルチェ素子27、水冷式の冷却部材28などから構成されている。基板載置プレート11の昇温時には、ヒータ25からの熱を基板載置プレート11へ伝えるようにペルチェ素子23が駆動される。流体収容室22に使用された作動液Lが加熱されて蒸発し、その蒸気が凝縮液化するとの熱で基板載置プレート11の基板載置面が加熱される。降温時には、ヒータ25側から冷却部材28側へ熱が伝わるようにペルチェ素子27が駆動されるので、基板載置プレート11の温度を迅速に下げることができる。

請求項（抜粋）：

加熱された基板載置プレート上に基板を載置または近接載置した状態で基板の熱処理を行う基板熱処理装置において、前記基板載置プレート内に設けられ、所定温度で蒸発する作動液を収容するとともに、前記作動液の蒸気を滞留させる蒸気空間を有する流体収容室と、前記基板載置プレートの下方に設けられ、前記流体収容室内の作動液を加熱する加熱手段と、前記基板載置プレートを冷却する冷却手段とを備えたことを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/31

FI (2件)：

H01L 21/30 567 ,  H01L 21/31 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-101491   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-166231   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 接触型熱移動装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-182767   出願人：タバイエスペック株式会社