特許

J-GLOBAL ID：200903021473225258

半導体ウエハの裏面研削方法および保護テープ貼付機

発明者： 西田 丈嗣 ,  安松 正敏 ,  岡本 千明
出願人/特許権者： 富士フイルムマイクロデバイス株式会社 ,  富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101326
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310480
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】 ウエハの欠けを少なくする半導体ウエハの裏面研削方法およびこの裏面研削方法を実施するための保護テープ貼付機を提供することである。【構成】 半導体ウエハの裏面研削方法および保護テープ貼付機に関し、半導体ウエハの半導体装置形成面に保護テープを貼り付けて裏面を研削する半導体ウエハの裏面研削方法において、保護テープを半導体ウエハ外周部よりも外側で切断することを特徴とする。また、半導体ウエハの半導体装置形成面に保護テープを貼り付けて半導体ウエハの外周に沿って保護テープを切断する保護テープ貼付機において、保護テープを切断するカッター刃の半導体ウエハと接する側面に隙間治具を有する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの半導体装置形成面に保護テープを貼り付けて裏面を研削する半導体ウエハの裏面研削方法において、保護テープを半導体ウエハ外周部よりも外側で切断することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 331 ,  H01L 21/304 321 ,  B24B 7/22

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-236738